（台北／北京综合讯）针对华为发布的半导体“韬定律”，英伟达总裁黄仁勋称这对华为来说是突破，但台积电和台湾发展3D封装与晶片堆叠技术领先长达10年。

华为半导体星期一（5月25日）正式发布韬 (τ) 定律，在不依赖光刻机设备下提升晶片效能与电晶体密度。华为预计到2031年，基于这个技术路线的高端晶片晶体管密度，将达到等同于1.4纳米制程的水平。

据台湾民视新闻网报道，黄仁勋星期四（28日）在台北告诉媒体，这对华为而言确实是一项突破，因为能在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把电晶体数量加倍，甚至增加三到四倍。

但黄仁勋认为，这对台积电并不构成威胁。他指出，使用晶片堆叠和混合键合是非常好的技术，而台积电已使用晶片堆叠和3D封装技术近10年，技术非常先进。

黄仁勋的这番表态引发一些反对意见。《环球时报》前总编辑胡锡进在微博发文指，黄仁勋泼冷水的行为“很不大气”。

胡锡进写道，黄仁勋虽是顶级晶片大佬，但如何评价韬定律这当中很容易掺进英伟达的利益；华为所说的以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延等等，“的确是半导体业内之前几乎从未谈论过的东西”。

胡锡进认为，如果华为的韬定律彻底走通，受到挑战最大的将是英伟达和台积电，黄仁勋不愿放大韬定律的意义，而且也不愿意韬定律成功。

刚过去的星期一（5月25日），中国科企巨头华为的半导体业务部总裁何庭波在上海的一场演讲，以及同日发表的一篇署名论文，瞬间引燃中国舆论场和晶片行业。

在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会上，何庭波在主旨演讲中，正式发表了“韬（τ）定律”。何庭波指出，通过降低时间常数τ、对晶片进行逻辑折叠的“时间缩微”，华为过去六年已成功设计并量产了381款晶片。她预计到2031年，基于这个技术路线的高端晶片晶体管密度将达到等同于1.4纳米制程的水平。这也意味着，华为将绕开美国封锁，制造出更先进的晶片。

今年57岁的何庭波是湖南长沙人，是北京邮电大学通信和半导体物理硕士，27岁加入华为至今，是地地道道在中国本土培养的半导体专家。如果用早年中国人自嘲的形容，这种背景的研究人员称为“土鳖”，相对于海外留学归国的“海龟”。但随着最近几年中国本土的科技领域，包括机器人、人工智能领域人才辈出，“土鳖”也已不算什么贬义词。DeepSeek梁文锋的团队，据说也全是中国大学的毕业生。