中国启动调查美国对华晶片歧视性措施
中美在马德里进行会谈前交锋,自美国将23家中国实体纳入出口管制“实体清单”,引起中国不满后,中国商务部也宣布,针对美国在集成电路领域对华采取的关税、出口限制及投资禁令等措施,正式发起反歧视调查。
中国商务部星期六(9月13日)晚公布,依据中国《对外贸易法》第七条、第三十六条规定,任何国家或地区在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的,中国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。
中国商务部表示,美国对华集成电路领域相关措施,符合《对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。
声明指出,中国此次调查涉及美国在晶片领域对华采取的多项限制措施,包括自2018年起对包括集成电路在内的中国产品加征关税;自2022年起限制对华出口晶片产品和设备,并限制美国人参与中国半导体项目;美国政府依据《晶片与科学法》限制相关经贸与投资活动;以及美国今年5月限制使用包括华为昇腾晶片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能晶片用于训练中国人工智能模型等。
声明补充,美国在集成电路领域,包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等,对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。
声明称,调查自9月13日期,调查期限通常为3个月,特殊情况下可适当延长。
中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰将于9月14日至17日率团赴西班牙与美方举行会谈。双方将讨论美单边关税措施、滥用出口管制及TikTok等经贸问题。