请从下图中找出，哪台是上一代 MacBook Pro M3？哪台是新发布的 MacBook Pro M4？

如果你看不出区别，也别怀疑自己，因为事实就是如此，除了新一代顶配机型的 C 口数量有些变化，其他还真就一模一样。

外观没升级，那内部会不会有变化？从 M3 到 M4 会不会是唯一的区别？找到答案最好的办法就是眼见为实，刚好最近 iFixit 在拆解完 iPhone 16 系列、Apple Watch Series 10 系列、iPad Pro 系列以及 Mac mini M4 之后，又对 MacBook M4 动了手。

总得来说，苹果在机器可修复性方面取得了比较大的进步，比如之前在拆解 Mac mini M4 时，iFixit 就发现了它的存储可升级，另外 iPhone 16 和 16 Plus 也用上了电诱导粘合剂脱粘技术，用 9V 低电压电流，流经新的离子液体电池粘合剂，就能让胶水失去粘性，电池可以轻松取下。

按照这种势头，今年应该是苹果产品从里到外升级最多的一年，但 MacBook Pro M4 却成了那个意外。毫不夸张地说，名字的 M4 就是最大的变化。

除此之外，其他的内部设计和上一代产品基本保持了一致，但主板的一些元件排布和散热风扇的尺寸，有了些许不同。

肉眼可见的变化，就在名字里

MacBook 的拆解还是熟悉的配方，从底部背板开始，依次拧下八颗五角钉螺丝，相比于其他需要从屏幕拆的产品来说，从非屏幕区动手有更大的安全保障，避免了力度把握不好而损伤屏幕的风险。

取下所有外置螺丝后，并不能直接取下底板，为了加强底板与机身的连接，它们之间还有卡扣结构，需要用点儿巧劲撬一下才能看见机身内部。

MacBook 的拆解非常解压，因为拆下背板后，眼见之处就是所有，没有太多隐藏起来的结构和元件，所以可以直接和上代搭载 M3 芯片的机型对比。

把两代机型放在一起比较，MacBook Pro M4 Pro 的散热器模组要比 M3 Pro 的更大，仔细对比下你还能看见主板上的 IC（集成电路）布局有些不同，有些在 M3 Pro 上很明显的触点，在 M4 Pro 上成了空白一片，大概率是被集成在了其他区域。

有意思的是，虽然芯片性能升级，但是两者的电池能量没有任何变化，都是 72.6Wh。

而 M4 Pro 芯片支持最高 64GB 高速统一内存和高达 273GB/s 的内存带宽，内存带宽相比 M3 Pro 提升多达 75%，达到其他 AI PC 芯片的两倍。

翻越千山万水，才只是开始

如果你经常看数码产品的拆解，其实不难发现最占机身空间的，不是科技含量最高的主板，而是被人吐槽总是不够用的电池。

但想要把这个最占地方的大家伙拆下来，往往不是第一步，有时候为了把电池拆出来，甚至都快把其他的零部件取完了，才能轮到它，而在全新 MacBook Pro 上也不例外。

iFixit 从触控板的柔性电缆作为入手点，并且把电池管理系统的数据线也一并拔出，不过想要在 MacBook 里拔出一个连接线，不是一件特别简单的事情，倒不是说有什么特殊的手法和技术含量，而是你几乎会在每一个需要拔出的接口处，看见一个用螺丝固定的金属保护垫片。

触控板和主板的连接就只有这一根柔性电缆，虽说看起来触控板和主板以及电池拆卸的关系不大，但在 MacBook 里，先拆触控板非常重要，等到最后拆卸电池的时候，就会知道为什么得从这里下手。

紧接着，需要把围绕主板和电池周围一整圈的固定螺丝全部都拧下来，当然别忘了，每拔出一个连接线，就会至少有一颗螺丝和一片垫片被一同取下，这个过程不难，但却很耗时，iFixit 这次的拆解视频里有多次大段留白，都是留给了拧螺丝、取垫片和拔电缆的空镜，甚至连旁白都没有。

虽说步骤相同，但是拆下的元件却不太一样，如果按照顺时针依次拆卸，大概顺序是角度传感器、音频插孔、麦克风、扬声器、风扇、键盘，以及另一个扬声器。

绕了一整圈，最后才轮到 Touch ID 模块，还有背板顶部的显示屏。

​围绕主板周围的元件，大部分都是扁平式的单一插口，不过天线很特殊，它不像其他零部件用的大块头连接头，而是由多个小头组成的接头阵列。

拔下插头后，还不能直接把模组取下，因为它和主机绑定的很紧密，你还得先拧开 9 个 iPhone 底部同款的螺钉后，才能把整个天线从主机上拿下。

到这时，从机身内部顺利取下的部件只有触控板和天线，以及一大堆固定螺丝和保护垫片，所以最重要主板和电池工作，经过了一顿折腾，才刚刚开始。

最重要的，总是最后出场

主板的固定螺丝有能直接看见拧下来的，比如周围的这些 Torx 4 和 Torx 6 螺钉。

也有比较隐蔽的，它不像前面那种暴露式的，而是被藏在了黑色小海绵的下方，如果硬扯容易扯烂，除非你拆开之后就没有复原的打算，不然建议最好喷一点异丙醇在上面，能有效降低胶水的粘合力，从而能更轻松地、非暴力地取下黑色保护罩。

做完这一切，终于能够把主板移动了，但不是一下子就能把主板撬下，而是要一边撬，一边用镊子移开各种柔性电缆和风扇上的垫圈，是有点麻烦，但也不会太糟心。起码比起前期拔线、拧螺丝的大量看不到任何成果的准备工作，现在已经能看到完工的希望了。

在 iFixit 的拆解中，虽说最先拿下的是集成度非常高的主板，但他们没有对主板的结构布局有更多的对比解释，而是选择了继续拆卸电池，原因也很简单，在设备的使用中，电池的消耗和折损一般会快过其他的部件，这也就意味着它需要做到比其他零部件更易于更换的设计。

所以电池拆卸的方便与否，也是 iFixit 给 MacBook Pro M4 打出可修复性分数的重要参考标准。

和传统的、以及大部分的苹果产品一样，电池与机身的连接，还是用了易拉胶。易拉胶只是它的名字，但它的特性在实际使用中被一分为二， 一个是易拉，另一个是易断。

经常看拆解视频的朋友应该对「易拉胶易断」这件事儿并不陌生，胶布没有去除干净，需要撬动电池才能将其取下，但是随之会增加安全风险，铝塑外壳的电池是软包装，螺丝刀和起子在撬电池时，容易对其造成损害，所以可修复性的分数也会受到影响。

为了将电池牢牢固定在框架上，苹果还给 MacBook Pro 多加了几条易拉胶，不过不从机身背面拉，而是要反转到正面，从触控板下方的缝隙里才能找到拉头，这也解释了为什么要先拆触控板，都是为最后的工作做的铺垫。

为了拆电池，其实已经把配件卸的七七八八了，剩下的就是一些周边的配件，在拆解的过中，iFixit 还发现，MacBook Pro M4 和上一代 M3 一样：

• 采用了非常多的模块化端口
• 大多数模块都可以单独更换

无需焊接，不用暴力拆除，按部就班地拧螺丝、拔插口、拉胶条、撬卡扣，所有零部件都能轻松取下。当然，能取下且打开的零部件是大多数，但并不是全部，比如 TouchID 和新的相机按钮就被焊死，放在以前要么只能放弃探究内部构造，要么只能大力出奇迹。

不过现在借助 CT 扫描仪，仍然可以在不破坏零件的前提下，把它们内部构造一览无遗。

电源键的背部有一个非常简单的开关装置，用来闭合电路开启设备，或者断电关机。

另一边的圆形模组里藏着一个微型 IC，将组件和 SoC 配对， 靠近组件表面的地方，是一个非常薄的电容传感器，能够测量皮肤上的凹凸，接着将其转换成二维地图信息，以供电脑读取相关数据，也就是指纹识别按键。

MagSafe 端口也同样被焊死，没法正常拆除，不过通过 CT 扫描后，可以非常清楚地看到里面的磁铁等结构。

虽然在一些细节上的设计，会让 MacBook Pro M4 的评分受到影响，但总体来讲，这样延续的模块化设计，的确大幅提高了 MacBook 的可修复性。

Google 的模块化手机 Project Ara 当时给了人们不小的震撼，但只是网上的昙花一现，绝大部分人、甚至许多科技圈的从业者都没有见过实机，虽然之后也出现了有摩托罗拉的 Moto Z，用 Moto Mods 把手机变得不只是一台手机。

不过网上叫好，线下却没人叫座，此后模块化似乎成了一个可远观不可亵玩的畅想。模块化手机的确没能成功登陆市场，但模块化的理念却离我们很近，在轻易见不到的机身内部，模块化早已「深入机髓」，起码从每一个拆卸完的苹果产品上，都能看到这种趋势。

对于厂商来说，降低了制造成本，许多相同的零部件不用重新开模；对于用户而言，在长时间的使用中，也能降低维修费用，哪里坏了修哪里，不太会出现牵一发而动全身的情况。

说回这台全新的 MacBook，依靠 M4 芯片它又成了 PC 端的焦点之一，但通过拆解也不难发现，新机的确没有太大的变化，所以如果屏幕前的你刚好打算购入一台苹果笔记本，那你是会遵循买新不买旧的教义购入 MacBook M4？还是会根据实际需求购入 M3？又或者选择更具性价比的 M2 甚至是 Air 机型？

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