面对连续八个月销量下滑，中国电动汽车巨头比亚迪发布中国首款4纳米智驾晶片，寻求在竞争激烈的中国市场中提振需求。

《新京报》报道，比亚迪集团董事长王传福星期四（5月28日）在比亚迪智能化战略发布会上，推出公司自研的4纳米智驾晶片璇玑A3。

彭博社指出，比亚迪在半导体领域的这一突破，正接近中国科技巨头华为的领先地位。华为目前生产的晶片工艺为7纳米，公司近期承诺将于2031年推出1.4纳米晶片。

报道称，璇玑A3晶片旨在让比亚迪的计算机辅助驾驶技术，在中国电动汽车市场中脱颖而出，应对来自包括小鹏汽车和小米等竞争对手的挑战。

王传福星期四说，璇玑A3晶拥有有业内最佳能效表现，耗电量比同类半导体产品低20%。晶片目前已开始规模化量产。

据悉，目前全球最先进的晶片是台积电制造的2纳米N2制程晶片。纳米代表晶片上晶体管的尺寸，尺寸越小，单个晶片中能够容纳的晶体管就越多，晶片的性能也因此变得更强。

王传福也宣布，星期四起一年内，比亚迪辅助驾驶技术天神之眼A、天神之眼B的新用户，自提车之日起，享受为期一年的的保险，全面覆盖由相关事故造成的任何损失。

比亚迪去年已将天神之眼作为大部分车型的标准配置。

台湾检方上周拘留三人，指控他们将英伟达的AI晶片走私到中国大陆，知情人士称，这起走私案是通过日本中转。

据彭博社报道，知情人士透露，此前至少有一批货物已经成功通过台湾海关，先运往日本，最终抵达香港，香港长期被视为北京取得受管制科技硬件的重要中转站之一。知情人士拒绝透露台湾政府认定已走私出境的硬件数量。

据知情人士称，被告原本也计划利用日本作为中转站，运出上周被查获的50台服务器。

此案可能是已知首件检察官针对“经由日本走私AI晶片”的调查。日本是美国的亲密盟友，也是美国在亚太地区防御战略的基石。之前的类似案件多以经由东南亚转运为主。

日本已成为中国大陆企业取得美国AI晶片资源的亚洲地点之一，方式是租用外国公司拥有并安装在海外资料中心的硬件设备。这种模式在美国出口管制规定下通常仍属合法。

综合台湾《自由时报》和法新社报道，三名分别为游姓、王姓与陈姓的资讯业者，涉嫌成立多家空壳公司以虚报货名等方式，申报出口搭载英伟达HB300高端晶片的美国超微（Supermicro）高端AI服务器至中国大陆、澳门和香港。

基隆地检署上周三（5月20日）搜索三名男子住处、公司等12处后，在基隆仓储查扣他们斥资新台币7亿元（2847万新元）向美国超微电脑公司购买的50台搭载英伟达HB300高端晶片的AI服务器。

检方21日认定三人涉犯伪造文书等罪嫌重大，有逃亡、串灭证据及勾串共犯、证人之虞，向法院声请羁押禁见获准。

中国科技巨头华为星期一高调宣布在半导体技术取得新突破，预计五年后将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。

受访分析师指出，这一突破目前仍属理论与设计层面 ，最终能否实现商业化量产，仍取决于中国的晶片生产设备与工艺能否跟上。

2026国际电路与系统研讨会星期一（5月25日）在上海举行，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

韬定律跳出摩尔定律的框架，提出以“时间微缩”替代后者的“几何微缩”，通过压缩信号传播时延等方式提升晶片性能，以突破继续缩小晶体管尺寸所面临的物理瓶颈。

何庭波在演讲中提到，华为基于韬定律已设计并量产381款晶片。她还透露，到2031年，基于韬定律的高端晶片，晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

中国大陆目前最先进的晶片制造工艺，普遍被认为处于7纳米水平；而全球最大的晶片制造商台积电，目前已推进2纳米制造技术，并计划在2029年开始1.4纳米量产。

受华为新发布提振，中国晶片概念股星期一大幅走强。其中，中芯国际涨幅一度接近20%，股价创历史新高。

台湾资深半导体产业顾问陈子昂接受《联合早报》采访时说，从物理学角度来看，很多理论都可以推导出来，但关键在于能否实现商业化。目前市面上主流的晶圆设备仍以平面工艺为基础，而韬定律采用晶体管堆叠的方式，现有设备能否生产仍是一个问题。

他打比方说：“大家都在一片土地上盖平房，难道没有人思考过要盖个高楼吗？问题就在于设备和材料配合不了。”

陈子昂指出，即便有这样的设备，晶片在制造出来后仍需面对功率（Power）、性能（Performance）与面积（Area）三方面的综合检验，“终究要面临残酷的市场”。

香颂资本董事沈萌受访时也认为，华为新提出了一种技术路线，并不意味着它已经成熟到可以商业化量产。此外，以技术路线的差异去对标制程工艺水平，“本身就有点像苹果和梨的比较”。

他指出，华为在晶片设计领域一定程度上承担了“国家队”的角色，客观上确实取得了一定突破。但在当下的时间节点提出韬定律，也并不全是市场化策略。

沈萌说，华为一方面要配合中国的国家科技投入战略，另一方面半导体近期是全球市场非常热的概念，也涉及中国在人工智能等更广泛领域与美国进行战略博弈的筹码，“华为恰好在最热的高点上提振了民族自信心”。

他说：“但问题是，科学定律并不是喊口号就能喊出来的，它必须经过长期的、反复的验证。”

华为半导体业务部总裁何庭波星期一（5月25日）在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS） 上发表演讲，正式提出“韬定律”。

简单来说，这是一套关于如何在“后摩尔时代”继续提升晶片性能的全新理论框架。

摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔于1965年提出的半导体发展经验法则。过去60多年，全球半导体产业的发展基本遵循摩尔定律，即通过不断缩小晶体管尺寸，在单位面积内集成更多晶体管，从而提升算力。

不过，当半导体制程进入7纳米以下后，晶体管尺寸已逼近原子尺度，继续依赖“几何微缩”提升性能，被认为正接近物理极限。

韬定律的不同之处，在于尝试以“时间微缩”替代“几何微缩”。它的核心目标是系统性降低时间常数“韬”（τ），通过持续压缩信号传播时延、缩短数据传输时间，在不大幅缩小晶体管尺寸的前提下提升晶片性能。

不同于摩尔定律聚焦晶体管尺寸优化，韬定律提出从晶体管、电路、晶片和系统四个层级做出优化。

何庭波星期一发布于《中国科学：信息科学》、题为《多层电子系统的时间尺度理论》的论文中，对四个层级的优化方向作出阐述。

具体包括：在晶体管层级优化电阻和寄生电容等；在电路层级优化信号传输阻容延迟，依托垂直集成缩短布线长度；在晶片层级优化架构设计、流水线配置等；在系统层级优化通信协议、组网架构等。

根据上述论文，在2020年5月至今年5月间，华为面向移动、人工智能（AI）、汽车、工业、基础设施领域，已完成381款晶片量产落地，并称“全产品矩阵验证τ时间缩放理论成立”。

华为今年秋季发布的新一代麒麟手机晶片，将完整采用韬定律的“逻辑折叠”技术。这被认为是检验韬定律能否跑通的重要节点。

今年57岁的何庭波，被中国科技圈称为“晶片女王”。她也是华为17人董事会中仅有的两名女性成员之一。另一位是华为创始人任正非之女、华为轮值董事孟晚舟。

何庭波1969年出生于湖南长沙，毕业于北京邮电大学。她1996年加入华为担任工程师，2003年受任正非委任负责晶片研发，并获得每年4亿美元（5.1亿新元）的研发预算。

美国2019年制裁华为后，何庭波曾在一封内部信中写道：“不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步‘科技自立’的方案。”