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苹果首款人工智能芯片曝光,想让 iPhone 的 AI 体验更「丝滑」

By: 范津瑞
12 December 2024 at 17:35

继 OpenAI 宣布计划自研 AI 芯片之后,科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通(Broadcom)联合研发 AI 芯片的消息。

有趣的是,两家公司针对此事竟给出了几乎相同的理由:尽量避免对英伟达的依赖。实际上,「多元化芯片来源」正是苹果 AI 持续战略的一部分。

博通似乎成为了近期 AI 硬件领域的「香饽饽」,其在短短一个多月之内就与两家 AI 领头羊企业达成合作。据悉,博通已经占据了超八成 AI ASIC 市场,其在 2025 财年的 AI 收入有望达到 170 亿美元以上,同比增速超过 40%。

与苹果的合作消息一出,博通的股价应声上涨 6%,苹果股价也有短暂小幅上涨。这并非两者的首次合作,2023 年五月苹果就曾宣布与博通合作开发 5G 射频组件等等。

▲图源:优分析

据「The Information」报道,苹果 AI 芯片的代号为「Baltra」,将采用台积电先进的 N3P 工艺,计划于 2026 年投入量产。这个时间也与 OpenAI 自研 AI 芯片的量产时间重合。

消息称,Baltra 的设计开发旨在优化 AI 工作负载,增强 AI 和机器学习(ML)功能。这枚芯片将专用于推理任务,以及处理新数据并将其传输给大语言模型(LLMs)以生成输出。

而此次与博通的合作重点,则是将其高性能网络技术与芯片的核心处理能力整合,确保 AI 操作所需的低延迟通信。

▲图源:Crypto Briefing

近日,博通展示了一种先进的 3.5D 系统级封装技术(3.5D XDSiP),能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制

具体来讲,3.5D XDSiP 将计算芯片堆叠在一个逻辑芯片上,该逻辑芯片与高带宽内存(HBM)连接,同时将其他 I/O 功能分配到一组单独的芯片上。

与传统的 3.5D 封装技术不同,博通的设计采用了「面对面」的方法,这种方法允许芯片之间通过混合铜键合(HBC)排布更密集的电气接口,从而实现更高的芯片间互连速度和更短的信号路由。

博通的 3.5D XDSiP 技术本质上是一个「蓝图」,客户可以使用它来构建自己的多芯片处理器。巧合的是,博通预计这项技术的第一批部件也将于 2026 年投入生产,这与「Baltra」的投产时间不谋而合。

▲图源:The Register

毫无疑问,这枚芯片最重要的使命,就是为苹果自家的 Apple Intelligence 服务

苹果的原生 AI 功能自发布以来便一直引人关注。苹果原计划直接在设备上运行大部分 AI 功能,但某些功能(如 Siri和 Maps)在云端处理,并且对计算能力有很高的需求,现有的芯片又并非定制。于是,「Baltra」的提案应运而生。

Baltra 是为苹果自己的数据中心而定制设计的,其用于驱动高级 AI 任务,并确保为用户带来「无缝」的 AI 体验。这意味着苹果的 AI 战略已经超出端侧,并纳入了云计算能力。

值得一提的是,苹果刚刚发布了 iOS 18.2 正式版系统,其中新增了多项实用的 AI 功能,包括 ChatGPT 正式登陆苹果全家桶等等。未来,Baltra 将使苹果在其产品生态中部署 AI 时获得性能优势和更大的灵活性。

▲图源:Fast Company

据估计,2028 年 AI 服务器芯片市场规模预计将达到 450 亿美元,而苹果在 AI 服务器芯片市场的定位将会是对现有领导者的极大挑战。

彭博社分析指出,苹果与博通的合作进一步巩固了其在 ASIC 设计中的主导地位,这项合作预计将推动博通在 2025-2026 年之后的 AI 收入增长,并且其有望在苹果供应链中占据更多份额。

此外,自 OpenAI 在 2022 年 12 月发布 ChatGPT 以来,苹果加快了自家服务器芯片的开发工作,以保持其在人工智能领域的竞争力。苹果的目标是在 12 个月内完成「Baltra」芯片的设计。

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430km 纯电续航,1400km+ 综合续航,小鹏的增程汽车要来了!

By: 刘学文
6 November 2024 at 20:55

2024 年 11 月,对于曾经一些表示「捍卫纯电荣耀,我辈义不容辞」的品牌来说,是一个态度上的转变时刻。先是有媒体曝出蔚来会通过第三品牌「萤火虫」来进入增程汽车市场,然后就是今天,11 月 6 日,小鹏的 AI 科技日活动上,何小鹏表示:属于小鹏的增程车,已经在计划内。

纯电大旗,只有特斯拉一家还在苦苦支撑。但,消费者买车才没有这样的包袱,市场会教育消费者,也会教育厂商。

小鹏超级电动:430km 纯电续航,1400km+ 综合续航

虽然说纯电品牌们想尽一切办法加大电池,降低能耗,加强快充速度,还有建设充电和换电网络,但和已经极为成熟的加油网络相比,还是差点意思。

以及,其实大多数人没经历过真正的没电趴窝,但有一个邮箱,那确实安心不少。

加上充电换电等等基础建设只能说是风景这边独好,世界大多数地方的充电基础设施建设还远远不够,因此想要出口海外,增程式新能源汽车,是一个折中的方案。

介绍完背景,就该何小鹏发言了,他表示,小鹏汽车再做一个普通增程车没有什么意义,小鹏做的是「鲲鹏超级电动体系」,其中,鲲代表超级增程系统,采用下一代增程技术,鹏代表着小鹏一直领先全球的纯电体系。

因此,小鹏认为,这个增程不是普通增程,而是新技术加持下的新一代增程技术融合小鹏在纯电上的能力,相当于强强组合的动力系统。

在新电机以及全平台 800V 技术加持下,小鹏未来的超级增程系统新车的纯电续航达 430km,可以算是目前增程车里最长的纯电续航里程,几乎赶上一些中低端纯电电车的续航了。在满电满油的情况下,整体续航最高可以达到 1400km。进可跑跨省际长途,退能纯电保证一周上下班通勤。

支撑这个「鲲鹏超级电动体系」有两项纯电新技术,一是小鹏的 5C 超充 AI 电池搭配 S5 液冷超快充站,可以 1 秒充电超 1 公里的续航里程,仅需 12 分钟即可充满 80%;二是新的混合碳化硅同轴电驱,电驱 CLTC 效率 93.5%,体积相比于传统电机减少 30%,可以给后排留更多空间。

另外,针对低电量状态下,电动机介入发电发出的噪音和抖动问题,小鹏也表示他们的鲲鹏超级电动体系能够实现超级静音,低电状态的声音只比纯电高 1 分贝,驾驶感受和纯电没有区别。同时,小鹏增程的「一车双能」针对相对平滑的铺装路面,车辆将更多使用电能,减少能耗;针对爬坡、泥泞、雪地等场景,发动机会提前介入避免电量过低导致动力不足。

小鹏的「星辰大海」:自研芯片,Robotaxi ,飞行汽车,机器人

说完前面实际的内容,看完了面包与蜂蜜,接下来就是属于小鹏的「星辰大海」时刻,此时的小鹏汽车,可以说是特斯拉在中国开的影分身,技术重点几乎重合。

智驾的竞争同时对云端算力和车端算力提出了要求,另外为了解决公版芯片大量通用算力被浪费的问题,小鹏汽车决定自研芯片。

在这次 AI 科技日活动上,何小鹏揭晓了自研的小鹏图灵 AI 芯片最新进展:今年 10 月,小鹏的图灵 AI 芯片已跑通最新版本的智驾功能,用 40 天完成了 2791 项功能验证。

因为小鹏的「星辰大海」包括了汽车、机器人和飞行汽车,所以这颗图灵 AI 芯片的设计初始就支持这三种产品形态,为 AI 大模型定制,为端到端而生。

算力上,图灵 AI 芯片拥有 40 核处理器,支持高达 30B 参数的大模型运行,AI 算力两三倍于目前行业主流的英伟达 Orin-X。

和图灵 AI 芯片相配套的,还有小鹏沧海底座,这是小鹏为 L4 级别完全自动驾驶设计的技术底座,涵盖了核心计算平台、基础软件平台以及智能车控应用平台,可将整车总通讯带宽提升 33 倍、摄像头出图速度提升 12 倍,同时实现 L4 级别的安全冗余。

前不久特斯拉 10 月 10 日的发布会,为我们展现了无人驾驶的未来:Cybercab 和 Robovan,两种没有方向盘和脚踏板的无人驾驶出租车和无人驾驶巴士。

而在特斯拉发布会之后,小鹏也表示,他们的 Robotaxi 也正在紧锣密鼓的研发中,与特斯拉英雄所见略同了。

今天,何小鹏透露了它的更多信息:

小鹏在现有的 Pro 和 Max 车型之上,还有「Ultra」车型,这是一种 Robotaxi 的新形态,将搭载多颗小鹏图灵 AI 芯片和小鹏沧海底座,具备高达 3000T 的车端算力,拥有 L4 级智能驾驶能力。

方向盘问题上,小鹏也希望通过线控转向技术,让未来的方向盘变为「可选」或者是「可隐藏」。

在颇具争议的飞行汽车路线上,小鹏也有小鹏汇天在持续研究,并且还画了更大的一个饼:小鹏汇天高速长航程飞行器,6 座,采用混合能源动力形式,最长空中续航可达到 500 公里,最高 360km/h 航速。

星辰大海的最后组成部分,则是小鹏的 AI 机器人 Iron。

一方面,这是和小鹏汽车在技术上同源的产品,一样会搭载图灵 AI 芯片,赋予机器人自主思考和推理能力;在行动上也依靠端到端大模型,实现行走能力,完成手指的抓、拿、放等精细任务;另外底层的小鹏天玑 AI OS 是底层操作系统,让机器人拥有流畅类人的对话能力。

另一方面,何小鹏表示,做 AI 机器人其实比做 AI 新能源汽车要难,没有 500 亿投入做不好 AI 机器人。

小鹏 AI 机器人 Iron 大小和真人无异:身高 178cm,体重 70kg,拥有超 60 个关节,可模拟人类站立、躺卧、坐。

和特斯拉的 TeslaBot 机器人已经进厂打工一样,小鹏 AI 机器人 Iron 也已进入小鹏工厂工作,未来则可能出现在销售门店、办公室、家庭等场景。

今天的小鹏 AI 科技日其实内容相当多,不过发布会安排得也相当紧凑,许多信息更像是预告,只露出未来的冰山一角。不过步入下半年后的小鹏节奏明显好了起来,一方面是 MONA 03 车型持续大卖,明天正式上市的 P7+ 预售表现也不错,销量算是稳住了。另一方面,一次画了自研芯片、 Robotaxi 、飞行汽车和 AI 机器人四个大饼,也是小鹏在发出「未来可期」的信号。

当然,介于当下和未来之间,最让人期待的,还是小鹏的增程汽车,以及背后的出海野心。

在命运的塑料大棚里,每棵被喷了过多农药的白菜心中,都曾经有一个成为无公害有机蔬菜的梦想。

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OpenAI 计划自研 AI 芯片,以减少对英伟达的依赖

By: 范津瑞
31 October 2024 at 14:30

据路透社报道,OpenAI 正在与博通(Broadcom)合作开发其首款定制 AI 推理芯片,旨在处理其大规模的 AI 工作负载,特别是推理任务。

为此,OpenAI 已经组建了一支约 20 人的研发团队,包括曾参与谷歌 Tensor 处理器项目的首席工程师在内。

消息称博通将会帮助 OpenAI 进行芯片设计,并确保由台积电(TSMC)进行制造,预计 2026 年开始生产。

▲OpenAI 将自研 AI 芯片. 图片来源:cnBeta

为了实现芯片供应的多元化,OpenAI 此前计划建立芯片制作代工厂。但由于成本高昂,并且构建代工厂网络需要大量时间,OpenAI 已经搁置了这一计划,转而专注于内部芯片设计

OpenAI 这一通过「定制芯片设计来管理成本和访问 AI 服务器硬件」的战略意味着其走上了 Meta 和 Google 等科技公司的老路,而后者作为 OpenAI 的竞争对手,已经经历了几代人的努力。

并且,市面上不乏成熟且广泛部署应用的 AI 芯片,如 Google 推出的「TPU」、微软的「Maia 100」等等。

也就是说,OpenAI 需要更多的资金才能弥补这些差距,登上牌桌。

▲微软推出的 AI 芯片「Maia 100」. 图片来源:techmonitor

除了满足不断增长的基础设施需求,减少训练和运行成本以外,「减少对英伟达(NVIDIA)的依赖」也是 OpenAI 的「小算盘」之一。

OpenAI 的 CEO 奥特曼(Altman)指出,之所以要「获得更多芯片」,是因为两个问题:为 OpenAI 软件提供动力的先进处理器的短缺,以及为其工作和产品提供动力的硬件运行所需的「令人眼花缭乱」的成本。

他还曾公开抱怨市场资源匮乏,而 NVIDIA 主导并控制着最适合运行 AI 应用的芯片全球 80% 以上的市场。

作为英伟达图形处理单元(GPU)的最大买家之一,OpenAI 此前几乎完全依赖 NVIDIA GPU 进行训练。2020 年以来,OpenAI 在微软建造的大型超级计算机上开发了其生成式人工智能技术,这台计算机使用了 10000 个 NVIDIA GPU。

▲NVIDIA H100 GPU. 图片来源:NVIDIA

但由于芯片短缺和供应延迟,以及训练成本高昂的问题,OpenAI 不得不开始探索替代方案。他们计划通过微软的 Azure 云平台使用 AMD 芯片进行模型训练。

值得一提的是,AMD 在去年推出了 MI300 AI 芯片,致使其数据中心业务在一年内翻了一番。种种迹象表明,AMD 正在追赶市场领导者 NVIDIA。

▲AMD MI300 芯片. 图片来源:AMD

此外,消息人士称 OpenAI 仍在决定是否为其芯片设计开发或收购其他元件,并可能会聘请更多合作伙伴。

尽管「不惜一切代价构建 AGI(通用人工智能)」的 OpenAI 和号称「下一个英伟达」的博通之间和合作很可能引起英伟达的不满,但 OpenAI 表示「希望与仍致力于合作的芯片制造商保持良好的关系,特别是在使用其新一代 Blackwell 芯片方面」。

对此,英伟达暂时不予置评。

唯一的回应是市场。合作消息一出,博通的股价应声大涨,AMD 也延续了早盘涨幅。

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