请从下图中找出，哪台是上一代 MacBook Pro M3？哪台是新发布的 MacBook Pro M4？

如果你看不出区别，也别怀疑自己，因为事实就是如此，除了新一代顶配机型的 C 口数量有些变化，其他还真就一模一样。

外观没升级，那内部会不会有变化？从 M3 到 M4 会不会是唯一的区别？找到答案最好的办法就是眼见为实，刚好最近 iFixit 在拆解完 iPhone 16 系列、Apple Watch Series 10 系列、iPad Pro 系列以及 Mac mini M4 之后，又对 MacBook M4 动了手。

总得来说，苹果在机器可修复性方面取得了比较大的进步，比如之前在拆解 Mac mini M4 时，iFixit 就发现了它的存储可升级，另外 iPhone 16 和 16 Plus 也用上了电诱导粘合剂脱粘技术，用 9V 低电压电流，流经新的离子液体电池粘合剂，就能让胶水失去粘性，电池可以轻松取下。

按照这种势头，今年应该是苹果产品从里到外升级最多的一年，但 MacBook Pro M4 却成了那个意外。毫不夸张地说，名字的 M4 就是最大的变化。

除此之外，其他的内部设计和上一代产品基本保持了一致，但主板的一些元件排布和散热风扇的尺寸，有了些许不同。

肉眼可见的变化，就在名字里

MacBook 的拆解还是熟悉的配方，从底部背板开始，依次拧下八颗五角钉螺丝，相比于其他需要从屏幕拆的产品来说，从非屏幕区动手有更大的安全保障，避免了力度把握不好而损伤屏幕的风险。

取下所有外置螺丝后，并不能直接取下底板，为了加强底板与机身的连接，它们之间还有卡扣结构，需要用点儿巧劲撬一下才能看见机身内部。

MacBook 的拆解非常解压，因为拆下背板后，眼见之处就是所有，没有太多隐藏起来的结构和元件，所以可以直接和上代搭载 M3 芯片的机型对比。

把两代机型放在一起比较，MacBook Pro M4 Pro 的散热器模组要比 M3 Pro 的更大，仔细对比下你还能看见主板上的 IC（集成电路）布局有些不同，有些在 M3 Pro 上很明显的触点，在 M4 Pro 上成了空白一片，大概率是被集成在了其他区域。

有意思的是，虽然芯片性能升级，但是两者的电池能量没有任何变化，都是 72.6Wh。

而 M4 Pro 芯片支持最高 64GB 高速统一内存和高达 273GB/s 的内存带宽，内存带宽相比 M3 Pro 提升多达 75%，达到其他 AI PC 芯片的两倍。

翻越千山万水，才只是开始

如果你经常看数码产品的拆解，其实不难发现最占机身空间的，不是科技含量最高的主板，而是被人吐槽总是不够用的电池。

但想要把这个最占地方的大家伙拆下来，往往不是第一步，有时候为了把电池拆出来，甚至都快把其他的零部件取完了，才能轮到它，而在全新 MacBook Pro 上也不例外。

iFixit 从触控板的柔性电缆作为入手点，并且把电池管理系统的数据线也一并拔出，不过想要在 MacBook 里拔出一个连接线，不是一件特别简单的事情，倒不是说有什么特殊的手法和技术含量，而是你几乎会在每一个需要拔出的接口处，看见一个用螺丝固定的金属保护垫片。

触控板和主板的连接就只有这一根柔性电缆，虽说看起来触控板和主板以及电池拆卸的关系不大，但在 MacBook 里，先拆触控板非常重要，等到最后拆卸电池的时候，就会知道为什么得从这里下手。

紧接着，需要把围绕主板和电池周围一整圈的固定螺丝全部都拧下来，当然别忘了，每拔出一个连接线，就会至少有一颗螺丝和一片垫片被一同取下，这个过程不难，但却很耗时，iFixit 这次的拆解视频里有多次大段留白，都是留给了拧螺丝、取垫片和拔电缆的空镜，甚至连旁白都没有。

虽说步骤相同，但是拆下的元件却不太一样，如果按照顺时针依次拆卸，大概顺序是角度传感器、音频插孔、麦克风、扬声器、风扇、键盘，以及另一个扬声器。

绕了一整圈，最后才轮到 Touch ID 模块，还有背板顶部的显示屏。

​围绕主板周围的元件，大部分都是扁平式的单一插口，不过天线很特殊，它不像其他零部件用的大块头连接头，而是由多个小头组成的接头阵列。

拔下插头后，还不能直接把模组取下，因为它和主机绑定的很紧密，你还得先拧开 9 个 iPhone 底部同款的螺钉后，才能把整个天线从主机上拿下。

到这时，从机身内部顺利取下的部件只有触控板和天线，以及一大堆固定螺丝和保护垫片，所以最重要主板和电池工作，经过了一顿折腾，才刚刚开始。

最重要的，总是最后出场

主板的固定螺丝有能直接看见拧下来的，比如周围的这些 Torx 4 和 Torx 6 螺钉。

也有比较隐蔽的，它不像前面那种暴露式的，而是被藏在了黑色小海绵的下方，如果硬扯容易扯烂，除非你拆开之后就没有复原的打算，不然建议最好喷一点异丙醇在上面，能有效降低胶水的粘合力，从而能更轻松地、非暴力地取下黑色保护罩。

做完这一切，终于能够把主板移动了，但不是一下子就能把主板撬下，而是要一边撬，一边用镊子移开各种柔性电缆和风扇上的垫圈，是有点麻烦，但也不会太糟心。起码比起前期拔线、拧螺丝的大量看不到任何成果的准备工作，现在已经能看到完工的希望了。

在 iFixit 的拆解中，虽说最先拿下的是集成度非常高的主板，但他们没有对主板的结构布局有更多的对比解释，而是选择了继续拆卸电池，原因也很简单，在设备的使用中，电池的消耗和折损一般会快过其他的部件，这也就意味着它需要做到比其他零部件更易于更换的设计。

所以电池拆卸的方便与否，也是 iFixit 给 MacBook Pro M4 打出可修复性分数的重要参考标准。

和传统的、以及大部分的苹果产品一样，电池与机身的连接，还是用了易拉胶。易拉胶只是它的名字，但它的特性在实际使用中被一分为二， 一个是易拉，另一个是易断。

经常看拆解视频的朋友应该对「易拉胶易断」这件事儿并不陌生，胶布没有去除干净，需要撬动电池才能将其取下，但是随之会增加安全风险，铝塑外壳的电池是软包装，螺丝刀和起子在撬电池时，容易对其造成损害，所以可修复性的分数也会受到影响。

为了将电池牢牢固定在框架上，苹果还给 MacBook Pro 多加了几条易拉胶，不过不从机身背面拉，而是要反转到正面，从触控板下方的缝隙里才能找到拉头，这也解释了为什么要先拆触控板，都是为最后的工作做的铺垫。

为了拆电池，其实已经把配件卸的七七八八了，剩下的就是一些周边的配件，在拆解的过中，iFixit 还发现，MacBook Pro M4 和上一代 M3 一样：

• 采用了非常多的模块化端口
• 大多数模块都可以单独更换

无需焊接，不用暴力拆除，按部就班地拧螺丝、拔插口、拉胶条、撬卡扣，所有零部件都能轻松取下。当然，能取下且打开的零部件是大多数，但并不是全部，比如 TouchID 和新的相机按钮就被焊死，放在以前要么只能放弃探究内部构造，要么只能大力出奇迹。

不过现在借助 CT 扫描仪，仍然可以在不破坏零件的前提下，把它们内部构造一览无遗。

电源键的背部有一个非常简单的开关装置，用来闭合电路开启设备，或者断电关机。

另一边的圆形模组里藏着一个微型 IC，将组件和 SoC 配对， 靠近组件表面的地方，是一个非常薄的电容传感器，能够测量皮肤上的凹凸，接着将其转换成二维地图信息，以供电脑读取相关数据，也就是指纹识别按键。

MagSafe 端口也同样被焊死，没法正常拆除，不过通过 CT 扫描后，可以非常清楚地看到里面的磁铁等结构。

虽然在一些细节上的设计，会让 MacBook Pro M4 的评分受到影响，但总体来讲，这样延续的模块化设计，的确大幅提高了 MacBook 的可修复性。

Google 的模块化手机 Project Ara 当时给了人们不小的震撼，但只是网上的昙花一现，绝大部分人、甚至许多科技圈的从业者都没有见过实机，虽然之后也出现了有摩托罗拉的 Moto Z，用 Moto Mods 把手机变得不只是一台手机。

不过网上叫好，线下却没人叫座，此后模块化似乎成了一个可远观不可亵玩的畅想。模块化手机的确没能成功登陆市场，但模块化的理念却离我们很近，在轻易见不到的机身内部，模块化早已「深入机髓」，起码从每一个拆卸完的苹果产品上，都能看到这种趋势。

对于厂商来说，降低了制造成本，许多相同的零部件不用重新开模；对于用户而言，在长时间的使用中，也能降低维修费用，哪里坏了修哪里，不太会出现牵一发而动全身的情况。

说回这台全新的 MacBook，依靠 M4 芯片它又成了 PC 端的焦点之一，但通过拆解也不难发现，新机的确没有太大的变化，所以如果屏幕前的你刚好打算购入一台苹果笔记本，那你是会遵循买新不买旧的教义购入 MacBook M4？还是会根据实际需求购入 M3？又或者选择更具性价比的 M2 甚至是 Air 机型？

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Mac mini，终究还是火出圈了。

自从发布和发售以来，大家对这台全新苹果主机的兴趣点，主要集中在以下几个方面：

• 新机体积很小，重量很轻，甚至开始重塑我们对「传统主机」的刻板印象；
• 关于电源键位置的争论愈演愈烈，它就像苹果给大家出的一道难题，网友们脑洞大开，用各种方案巧妙解题；
• 「如何通过教育优惠和国补券，用三千多块买到新品？」成为了小红书抖音微博评论区的共同话题。

以至于全新 Mac mini 的外观和价格好像成了它的全部优点，而其另一个看家本领——性能——却被盖过了风头。然而，苹果自己也脱不了干系，因为长期以来，只要出现「游戏」「适配」「渲染」等词语，许多用户就会自动把它们和苹果产品划清界限。

不过我们仍然对 M4 系列芯片的性能表现很感兴趣，许多读者伙伴也对这台性能小钢炮的渲染能力抱有期待。所以继「开箱体验」和「C 口供电专项测试」后，爱范儿又追加了全新 mini 的渲染实测，先说我们的发现和结论：

• M4 Pro 的 3D 渲染性能要普遍高于 M2 Pro，MacBook Pro 上的 M4 Pro 的升级趋势更为明显，只用一半时间甚至 1/3 生成的时间就能完成同样的渲染工作；
• 尽管同为 M4 Pro，配置也十分接近，跑分也在合理区间波动，但是我们手上这台 MacBook Pro 的实测表现要明显优于新款 Mac mini，同样的芯片在不同的设备上，也需要做到软硬件的结合，才有可能发挥出最优性能；
• CPU 渲染时，三台设备的散热风扇几乎都在以全功率的转速疯狂散热，像是老式风扇开到了三挡，在主打静音散热的 Mac 系列设备上，这并不常见；
• 在最后一轮 CPU 渲染实测中，Mac mini M4 Pro 的渲染时间远长于 MacBook Pro M4 Pro，甚至比 Mac mini M2 Pro 的渲染时长还多了一分钟，我们在确认原始工程文件、输出图像参数都相同的情况下，又加测了两轮，输出时长接近，M4 Pro 还是比 M2 Pro 慢了一些，这有可能是系统和软件优化的问题，后续有新版本推送后，我们会继续验证。

对了，如果你对新款 Mac mini 感兴趣，我们联合全球智能电能先锋品牌@制糖工厂 发起了【新款 Mac mini 交流群】，如果你对 Mac mini 及其配件等新品感兴趣，希望与其他朋友交流分享，可长按下方图片加入群聊

从跑分开始遥遥领先

苹果大力宣传 M 芯片的图形处理能力，是从 M3 系列开始的。

去年在 M3 系列芯片的加持下， Mac 首次拥有了硬件加速光线追踪功能，图形处理能力得到了大幅提升。搭载 250 亿个晶体管的 M3 比 M1 的图形处理性能高了 65%；M3 Pro 则有 370 亿个晶体管和一块 18 核图形处理器，比 M1 Pro 的图形处理速度提升了 40%。

不过，去年的「王炸」当属 M3 Max，920 亿个晶体管+40 核图形处理器，不仅刷新了当时 Cinebench 的 3D 渲染跑分记录，使得其性能与酷睿 i9-13980HX 比肩，还在部分 GPU 测试中，与 RTX 4060 的处理速度平分秋色。

即使大多数人对 M 芯片的能力印象，还停留在 M1 甚至是 Intel 的那个年代，但不得不承认，从 M3 开始，Mac 就有了更加专业的图形处理以及工程渲染的能力。

时隔一年，刚刚走上 Mac 的 M4 芯片，也在官方宣传中标明了：

得益于 M4 系列芯片图形处理器增强的硬件加速光线追踪引擎，游戏画面更加逼真迷人，专业 3D 渲染应用也可用更少时间生成更精美的图像。

为了验证官方的说辞，以及许多伙伴的期待，我们拿手上的 Mac mini 进行了各种跑分测试，不过单一的评分结果并没有什么说服力，所以我们还把上代 Mac mini，以及最新发布的 MacBook Pro 一同放进了测试名单。三台测试设备的具体配置如下：

既然是图形渲染能力的专项测试，那选取的都是能够体现出设备在这些方面能力的测试软件。除开常规的理论跑分，我们还增加了「3D 渲染场景实测」，争取全方位地展示出 M4 Pro 芯片的图形处理能力。

先从跑分看起，最常规、也是最常用的跑分软件 Geekbench，是一个偏向综合性的基准测试工具，可以比较全面的体现出计算机的 CPU、GPU、内存和存储等多方面的性能。

在 Geekbench 6 的 CPU 多核性能上，Mac mini M4 Pro 略微领先，MacBook Pro M4 Pro 稍低，但差距不大，都处于正常的波动范围。相比之下，搭载 M2 Pro 的 Mac mini 得分明显较低，为 14581 分。

另一边的 CPU 单核测试中，也是同样的情况，全新 Mac mini 和 MacBook Pro 都达到了 3800 分以上，而老款 Mac mini 则少了 1200 分左右。

Geekbench 6 的 GPU 测试分为 OpenCL 和 Metal 两项，前者适用于跨平台的通用计算任务，后者为苹果生态设备的专项测试。

不管在 OpenCL 还是 Metal 的 GPU 测试中，搭载 M4 Pro 的两台设备相较于 M2 Pro 都有非常明显的提升，而且 MacBook Pro 的 GPU 性能评分都略高于 Mac mini。

比起大又全的 Geekbench 6，Cinebench 则显得更为精专。这是一个专门针对 3D 渲染和图形处理性能的基准测试工具，主要用于评估 CPU 和 GPU 在处理复杂 3D 图形和动画时的性能，这也是我们此次跑分重点关注的领域。

在 Cinebench 2024 的评估中，还是延续了之前的结论：M4 Pro 芯片在 GPU 和 CPU 单核多核的处理性能，都要比 M2 Pro 高出一大截，有接近万分的表现，尤其在图形性能上比 M2 Pro 有明显优势，因此也就非常适合那些需要高计算和图形处理能力的用户。

最后一项评估我们用了开源 3D 创作软件 Blender 官方的工具，虽然和 Cinebench 同为针对 3D 渲染和图形处理性能的基准测试工具，不过二者在设计目的、测试方法和应用场景上还是有一些明显的区别。

比起 Geekbench 6 和 Cinebench 2024 不那么直观的跑分，Blender Benchmark 的数据给的非常直接，它用「样本渲染速度（Samples per minute）」来体现相应的芯片性能。

这些数字代表了每分钟渲染的样本数量，数值越高表示渲染速度越快，在此次测试中，Blender Benchmark 给出了「怪兽」「旧货店」「教室」三个场景，其中 Classroom 场景的低渲染速度表明此类任务对 GPU 负载更高。

总体来看，M4 Pro 都有不俗的表现，尤其在 Monster 场景下渲染速度最高，显示出较强的处理复杂 3D 图形的能力。在每一个具体场景中的领先，也显示出 M4 Pro 在图形和动画制作方面的硬实力。

理论数值跑完之后，接下来就轮到我们自己的动手实践。

实战有惊喜，也有惊吓

专业的渲染得用专业的软件，在实际场景测试中，我们选择了在 3D 设计行业中，受众面较广的开源三维计算机图形软件 Blender。

测试一共分为三轮，每轮通过调节原始白模的渲染输出参数，以及不同的渲染芯片，来相互对比输出时间。

第一轮为最常规的 3D 渲染测试，渲染方式均为 GPU，输出图像参数也统一设为：分辨率 2000px × 1500px，宽高比 1:1，帧率 24fps。渲染生成速度如下：

第二轮同样为用 GPU 进行渲染，不过将白模的分辨率扩大 3 倍，其他不变：分辨率 6000px × 4500px ，宽高比 1:1，帧率 24fps。更大的工程质量也能更明显的表现出不同设备芯片的性能差异。

第三轮仍然保持上轮的输出参数，但改为 CPU 渲染：

这个有争议的输出结果，就像是这台有争议的新品一样，总是会在使用时给你带来各种惊喜，当然也有惊吓，但这一切都不妨碍苹果在电脑主机小型化上做出的努力。

从跑分和实测结果来看，它的小身板里确实藏着大核心，能在传统主机 1/10 体积、比上代产品小了 40% 的小身躯里，爆发出和外观不太匹配的高性能，本身就是一种卖点。

当然我们也想强调，这台设备的高热度和高叫好，从用户视角来看，还是因为不到 ¥4000 价格，而我们此次测试所用的 Mac mini M4 Pro 的起售价为 ¥10999，48GB+1TB 的配置需要 ¥15499。

所以当价格来到万元以上，进入了全新 iMac 和 MacBook Pro 的价格区间后，失去了性价比的 Mac mini 只剩下了 mini，而且还得单独配屏幕，那你还会为这台迷你主机和它的 M4 Pro 芯片买单吗？

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